在国务院大力倡导大众创业、万众创新的背景下，如何充分发挥知识产权的最大效能受到广泛关注。
2016年7月14日，“知识产权与资本对接暨集成电路专利项目创投会”在南京浦口区隆重召开。此次会议由江苏省专利信息服务中心、中科院南京分院、江苏省产业技术研究院和江苏高创投资发展有限公司共同主办，中国境内领先的专注高科技创新领域的一站式创业服务平台——高创中国、南京海峡两岸科技工业园以及江苏省产研院技术交易市场等联手承办，南京银行江北新区分行协办。
此次创投会是“‘三化一体，共创未来’——创新成果转化年”系列活动的第二场，旨在落实强化集成电路行业领域知识产权转化运用，大力推动集成电路技术企业成果转化、架设多层次资本与知识产权创新创业融合的桥梁。
专家献言献策
7月14日，“知识产权与资本对接暨集成电路专利项目创投会”如期举行。
虽然当天南京下了一场大雨，但是在活动现场，科技界、知识产权界、产业及资本界众多权威专家云集。江苏省科学技术厅副巡视员黄志臻发表了江苏省涉企知识产权政策演讲，分别就激励知识产权创造、促进知识产权运用、推进知识产权管理、引导知识产权保护、提升知识产权服务和知识产权人才培养这六大种类政策向在场企业进行了详细解读。
原中国科学院副院长杨柏龄也赴宁参加了此次活动，杨柏龄一直致力于科技及高科技产业化领域，做为我国老一辈的科学家与产业化发展的先行者，杨院长此次发表了“发展高科技实现产业化”报告，并就“科研院所成果产业化模式案例”与参会者进行了分析。
“技术创新是提高经济发展质量，变大国为强国的必经之路。我们要有一定的危机意识，中国在物联网方面的专利为美国的1/4，生物技术药物方面专利为美国的1/7，而在大型飞机方面的专利更是仅为美国的1/20。”杨柏龄认为存在的主要问题包括，知识产权保护不到位，科研人员怕丢失话语权，部门利益低水平重复造成生产能力过剩，企业站位不高缺乏远见，研发机构与企业之间难以形成稳定的合作关系和市场定位缺失等。
对此，杨柏龄建议体制上要实现混合所有者经济，放手企业发展，包容创新失败，鼓励企业逐步建立研发机构，强化工程工艺开发力量，要鼓励企业建立诚信体系，与研发机构开诚布公、相互信任。
善用专利信息促进产业发展
江苏省专利信息服务中心副主任王亚利介绍“集成电路产业领域存在核心专利少、创新质量不高，产业创新能力和核心竞争力不强的问题，总体尚处于国际分工低中端，核心技术对国外依赖度过高，产业发展有潜在的知识产权风险。高端封装等重点领域处于跟踪模仿为主的阶段，芯片等关键核心技术受制于人，芯片80%依赖进口，2015年进口芯片花费2000多亿美元，超过石油进口金额。
集成电路产业专利申请授权数量与境外创新主体存在较大差距。研究数据表明，全球集成电路领域专利申请已经超过60万件，日本申请超过19万件，美国也申请了近17万件专利，我国大陆地区集成电路专利申请不到5万件，江苏专利申请仅为7500多件，且近75%是近5年新增的专利申请。以绝缘栅双极型晶体管为例，截止2015年底全球专利申请总量约为9500件，中国专利申请仅为623件，但日本专利申请占全球专利申请的比例约为70%。授权专利数据分析显示，近5年美国集成电路企业专利授权超过5万件，而同期我省规模以上集成电路企业发明专利授权仅约1500件。
除了专利数量存在的差距，我国集成电路产业创新主体在全球对创新成果的知识产权保护意识较为薄弱、布局能力不足。从集成电路材料、结构到应用布局了完善的专利池，而我国创新主体专利布局则缺乏布局与策划，对成果未形成周密的保护。建议我省集成电路产业创新主体一是加大研发投入，加强产学研合作;二是加强专利信息检索与利用，跟踪美欧竞争对手研发动态，利用其专利信息开展精准研发;三是加强知识产权的布局策划，围绕创新成果和目标市场布局知识产权;四是加强研发及产业化过程的知识产权保护，规避知识产权风险。”
企业收获良多
据了解，此次来参会的企业也是实力雄厚，他们都是主办方活动前期通过市场筛选、政府推荐，从江苏省13市百余家重点集成电路产业企业中挑选出来的50家黑马企业，此外还精选了6家专业研究所、30家创投机构、10家集成电路行业上市公司参加本次创投会。
既然是资本创投会，那自然少不了资本界的大咖嘉宾，中国企业联合会专家委员会，清华大学、北京大学特聘教授，股权智慧系统创始人徐旻给现场企业带来了“资本模式的商业创新模式”的演讲。
徐总指出“在今天所有的企业都需要拥抱资本的来临，实业如若不跟资本结合，实业的翅膀是无法起飞的”。
“要帮助中国的互联网行业和高科技行业，就是要建立一个强大的资本市场，去奖励自己的互联网行业和高科技行业”。
中国唯一能给予希望的就是高科技与互联网行业，他们诞生之初就和资本市场血肉相连，按照全球的规范体制进行运营，按照资本的要求，按照现代公司的要求去规范地运营，中国未来全部的希望都押在中国的互联网企业和高科技企业上。
此外，徐总还特别强调所有的商业模式都是从痛点开始，无论是做项目还是商业计划书，都应该从痛点的解析开始。
此次会议所设的路演环节就是此前在江苏省产业技术研究院进行预路演选出的四个优质项目，这里高小创就省点儿笔墨了。
会后，一位参会人员表示：“我们公司想要寻找合适的项目，因此在一个月前报名了此次活动，这次活动聚集了集成电路产学研各方的知名人士，我们也通过学习和交流接收了很多新的经验，感觉受益匪浅，尤其在实质操作层面具有指导意义。”
经前期沟通，会前已有几家企业与参会资方达成明确合作意向，“知识产权与资本全程对接”创新模式在会上促成多家创投机构与优质项目达成合作并签约。会后，江苏高创金融团队将对有融资需求的企业继续提供深度金融服务。
系列活动未完待续
事实上，此次集成电路创投会是“‘三化一体，共创未来’——创新成果转化年”系列活动的第二场。
早在今年4月份，高创中国就已经成功举办了一场名为“知识产权与资本对接暨新材料专利项目创投会”的活动，而本次集成电路创投会不仅吸取了首场创投会成功经验，而且采纳了与会者建议，将会议升级为2天，增加高创学院“创业课堂”课程与专场项目沙龙。
高创中国是由江苏高创投资发展有限公司联合各方力量全力打造的“专注高科技创新领域的360o管家式创业服务平台”，以产学研联合创新为重点，以“导师(上市公司董事长)+辅导员(投融资专家)+联络员(市场专员)的服务模式”为高科技创业者提供从创业辅导培训到产品落地到市场开发到融资路径规划的系统服务体系，以高创中国核心资源优势整合各方力量，协同解决创业者面临的资金需求、技术支撑、市场信息、政策扶持、公共服务等瓶颈问题。
高创中国下设“高创学院”“高创金融”“高创基金”“高创专利”“高创私董会”以及运营的实体园区“高创智谷”，整合全球创新创业优势资源，建立和完善的线上与线下协同创业模式。
据了解，高创中国“创新成果转化年”系列活动接下来还将围绕生物工程、新能源、环保产业等几大产业展开全方位融合对接活动，以进一步构建有利于知识产权转化为产业活动的服务环境和体制环境，培育一批具有创新能力的优秀高新技术企业，推动江苏落实知识产权战略的实施。
